刻蚀与清洁

半导体零部件的制造工艺非常复杂,包括许多需要在真空环境下完成的步骤。 干法刻蚀工艺是其中之一,即选择性去除晶圆上的材料。该材料可以是使半导体零部件结构成形的导体材料,也可以是使零部件导电部分绝缘的介电材料。剥离和清洁工艺还用于从晶圆表面选择性去除材料,例如可能影响器件性能的光刻胶膜和残留物。每种技术都需要不同的真空度。我们为您的刻蚀与清洁应用提供高真空涡轮分子泵和初级干泵解决方案,其设计可确保最低的购置成本和最长的工艺寿命。

应用案例

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